需要什么资源，无论需要什么帮助，公司都会尽力满足。我相信，只要你们齐心协力，就一定能攻克所有难题，研发出‘星核3号’，让浩宇科技，再一次震惊世界。”
吴浩的鼓励，让研发团队成员们的斗志更加高昂。他们更加努力地工作，每天都在与时间赛跑，与技术极限博弈。日子一天天过去，研发工作也在一点点推进，兼容性问题、算力波动问题、发热问题，都在一点点得到解决。
在第28次兼容性测试中，芯片的运算速度终于达到了设计标准，伦理校验的延迟时间控制在了0.3秒以内，算力波动控制在了5%以下，兼容性问题，终于得到了彻底解决。当测试数据投屏到主控屏幕上，当代表运算速度和伦理校验的曲线，平稳地保持在标准范围内，研发中心里，响起了久违的欢呼声。团队成员们相互拥抱，泪水浸湿了眼眶，那是喜悦的泪水，是释然的泪水，是坚持的泪水。
可他们并没有停下脚步，因为发热问题，还没有彻底解决。虽然双重散热系统已经设计完成，芯片的发热情况得到了明显缓解，但在高负载运算时，温度依旧能达到78℃，距离设计阈值75℃，还有3℃的差距。这3℃，看似微小，却成为了他们通往成功的最后一道障碍。
“只差3℃了，我们一定要攻克这最后一道难关。”陈默看着测试数据，语气坚定，“我们再优化一下散热结构，调整液冷系统的流速，同时优化芯片内部的热量传导路径，减少热量集中，相信一定能将温度控制在设计阈值以内。”
接下来的几天，研发团队集中所有精力，优化散热系统和芯片内部的热量传导路径。他们反复测试，反复调整，每一个细节，都精益求精。赵紫玉利用自己的数据分析能力，模拟不同散热方案的效果，为团队提供精准的参考；林宇则带领团队，修改芯片内部的结构设计，优化热量传导路径，减少热量集中；陈默则统筹全局，协调各小组的工作，及时解决测试中出现的问题。
终于，在一个清晨，当第一缕阳光透过研发中心的窗户，洒在主控屏幕上时，最新的测试数据出来了——芯片在高负载运算时，最高温度
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