拓耳朵里，震得他半天没接上话。
2010年的手机市场，无论哪台手机上下两端不是留着宽宽的边框？
用来放置Home键、听筒、前置镜头。
一块纯粹由屏幕构成的发光玻璃板？
这在科幻电影里见过，现实工业制造要怎么落地？
陈总真是敢想啊。
“陈总，这工艺跨度有点太扯了吧？”扬拓咽了口唾沫。
但同时他的职业病也犯了，脑子里已经开始疯狂构思这东西做出来后的营销文案。
要是真把这玩意造出来，iPhone算什么老古董，红星x1算什么上个世纪的东西。
就市面上这些厂商，包括自家手机型号，有一个算一个，统统都要靠边站。
甚至营销词扬拓都开始酝酿了。
“东西是好东西，难点太多，多到我们部门这帮人天天掉头发。”孙泽伟抓了抓本就稀疏的头顶。
走到白板前，拿起马克笔，在屏幕下方画了一个粗重的方框。
“首当其冲的就是这块区域，也就是手机的下巴。”孙泽伟用力点了点那个方框，“这个下巴想去掉的话，以目前的产业链，根本就做不到。”
“哪怕是减小面积，对工艺和目前的工程技术以及我们的设计而言，都十分困难。”
“最近我和老巫也一直在想，该怎么减少这块区域的面积。”
第一次接触这个项目的扬拓立刻追问道：“卡在哪道工序？”
“封装工艺。”巫海秋接管了话题，从抽屉里翻出一块还没组装的LCD屏幕模组，放在扬拓面前，“你看这块玻璃。”
扬拓低头细看，屏幕最下方，有一块透明的玻璃基板延伸出来，上面密密麻麻布满了极细的金属走线，走线尽头贴着一块黑色的长方形芯片，再往下，是一条黄色的柔性排线。
“这就是目前全行业都在用的COG封装技术，全称ChipOnGlass。”巫海秋拿笔尖抵着那块黑色芯片，“驱动IC，也就是控制屏幕像素点发光的核心，必须贴在玻璃基板上。”
“问题就出在玻璃上，玻璃是硬的，不能弯折，排线要从玻璃上引出来连接主板，屏幕下方就必须留出一定的物理空间，专门用来安放驱动IC和这些复杂走线。”
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