沈永健没有出声打扰这位操作的年轻同志，而是等在身后。
一个多小时后，光刻后的晶圆被送至专门的引线键合机，进行着最后的芯片封装工作。
物镜下，极细的金丝在超声波和热压作用下，精准地将芯片表面的焊盘与引线框架一一连接。
“嗡——”
随着最后一根金丝键合完毕，设备平稳地完成了收尾动作。
“封装完成，沈工…首批流片已经下线。”
操作员早已透过设备上的玻璃防护罩反光，察觉了站在身后的沈永健。
几步退后挪开身位的同时，声音里透着难以掩饰的激动。
沈永健微微点头，目光转向托盘中那几枚散发着金属光泽的L-3芯片的流片成品，心中也不免紧张。
位片处理器架构的L-3芯片，关系着他对二号卫星研制的整体设计方案。
倘若这块芯片未能流片成功，他只能以L-2芯片为基础研制，那么不管是卫星本身的功能与性能，还是发射静止轨道的难度，都将是另一层级。
整个大组的研究员如今都隔着实验室的玻璃，紧盯着他们里头的情况。
测试台前，沈永健亲自将第一枚L-3芯片样片小心翼翼地插入测试插座，锁紧压杆，随后按下了测试设备的启动按钮。
沈永健深吸了口气，这个集成规模的样片已无法用他肉眼来判断。
随着“滴”的一声，测试仪通电，指示灯迅速亮起。
代表电气特性与逻辑功能的指示灯全都亮起。
第一片…通过！
…
第三片…失败！
…
卓邵文此刻也早已靠近，双手撑在测试台边缘，双眼紧盯着桌上的逻辑分析仪和示波器。
虽面色还算平静，但微微收紧的手指还是暴露了他内心的紧张。
最早开启项目时，那连着四个月未能踏出一步的画面再次浮现在心头。
还好，两盏关键的指示灯再次亮起。
第七片…通过！
七片成了五片，约莫70%的成功率，于流片而言绝对算是成功！
1800余个晶体管的集成！
代表着国内真正迈入中规模集成电路的行列！
微电子领域取得了更进一步的成就！
“通…通过了！沈工！”
“咱们这是通过了吧！？”
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