沉积、清洗、抛光，每一道工序背后，都对应着庞大的设备和材料体系。
听到多重曝光时，陈默想起了未来不断膨胀的晶圆制造成本。
听到高深宽比刻蚀时，他脑海中浮现出三维闪存从几十层一路向数百层发展的过程。
听到键合和封装时，曾经看过的芯粒、混合键合和高带宽存储结构图，也第一次有了清晰的技术含义。
那些来自2035年的记忆，开始不断被眼前的知识唤醒。
第七天，负责存储结构的吴华强亲自给他上课。
从SRAM、DRAM到NAND，再到各种仍停留在实验室阶段的新型存储器，吴华强没有追求复杂的数学推导，而是要求陈默说清楚每种结构的优点、缺点和应用边界。
“容量、速度、寿命、功耗、成本。”
吴华强在纸上写下五个词。
“任何一种存储器，都不可能同时占据全部优势。”
“企业真正要做的，是知道自己愿意牺牲什么，又必须守住什么。”
陈默盯着那五个词看了一会儿。
前世那些存储公司的兴衰，仿佛也被重新放进了一套更加清晰的坐标系。
有些企业执着于实验室里的漂亮数据，迟迟解决不了良率和成本。
有些企业制程并不领先，却依靠控制器、固件和产品定义活得很好。
还有些公司提前数年押中正确路线，熬过最困难的投入期后，最终成为下一轮产业周期的赢家。
“吴教授。”
陈默忽然问道。
“如果存储单元本身的速度短期无法继续提升，有没有可能让数据少移动几次？”
吴华强抬头看了他一眼。
“继续说。”
“把一部分计算放进存储阵列或者控制器附近。”
陈默思索着组织语言。
“数据留在原地，只将结果送给处理器。”
“存算一体。”
吴华强直接说出了这个词。
“国内外已经有人研究，只是器件一致性、精度、编程模型和应用场景都没有解决。”
“你为什么会想到它？”
“以前看过类似概念。”
陈默低头在笔记本上写下四个字。
“现在才明白它解决的究竟是什么问题。”
吴华强看了一眼，没有继续追问。
站在旁边的周
本章未完，请点击下一页继续阅读！