对于他来说，两千两百亿港元的市值只是一串数字，真正能让天宇在未来活下去、甚至称霸全球的，是底层核心技术的突破。
郑州，天芯半导体大楼。
如果说天擎能源是天宇的现金奶牛，那么天芯半导体，则是许晨砸下重金、寄予厚望的工业皇冠。
一年前，许晨在战略会议上定下了“化整为零，模块化切分”的SoC（系统级芯片）研发路线。
公司成立了独立的SoC预研组，目标是逐步摆脱对国外算力芯片的依赖。
经过整整一年的资金投入和招兵买马，天芯半导体的研发团队已经膨胀到了一千六百多人。
加上天元软件在算法层面的高效加持，预研组的进度快得惊人。
今天，是年底的各项技术节点汇总。
天芯半导体负责人吴汉明，带着几名核心架构师，向许晨递交了这一年的预研成果。
“许总，按照您当初先易后难，逐个击破的战略，这一年下来，我们SoC预研组算是把几块难啃的骨头给敲下来了。”吴汉明神色中透着疲惫，但眼底的光芒却极其锐利。
吴汉明在白板上画出了一张SoC的模块架构图。
“在今年初的时候，我们手里其实已经有了三个成熟模块：闪极-C1快充芯片（PMIC电源管理）、一代ISP（图像处理器）以及承影系列车规控制芯片（MCU）。这一年，我们把重点放在了另外三个核心模块上。”
吴汉明指向架构图的第一个核心区域：“NPU，神经网络处理器。目前，我们已经完成了第一代自研NPU架构的设计，并且在FPGA上完成了初步验证。支持端侧AI推理，比如语音唤醒、图像识别、AI降噪等场景。如果进度顺利，预计明年年中就能完成首次流片。”
“第二个模块，是第二代ISP芯片。”吴汉明继续汇报道，“配合天光影像那边的潜望式长焦模组需求，二代ISP支持亿级像素处理，多帧合成、夜景降噪算法全部实现了硬件化。设计已经封版，预计明年一季度就能去流片。”
“第三个，就是配合屏幕实验室中试线的DDIC（显示驱动芯片）。”吴汉明笑着指了指报告，“新竹那边挖来的IC
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